Десять крупнейших китайских компаний по производству микросхем в 2025 году: независимые исследования и разработки и глобальная конкуренция, десять крупнейших компаний по производству микросхем
2025-10-15
В современных условиях глобальной технологической конкуренции чиповая отрасль стала ключевым проявлением стратегической конкурентоспособности государства. По последним данным на август 2025 года, китайские чиповые компании благодаря постоянным технологическим прорывам и модернизации отрасли сформировали целостную полупроводниковую экосистему. Ниже представлены десять наиболее влиятельных лидирующих предприятий на отечественном чиповом рынке:
1.Huawei HiSilicon
Будучи флагманом отечественной чип-индустрии, Huawei HiSilicon продолжает лидировать в области разработки полупроводников в Китае. Успешное массовое производство знаковой серии чипов Kirin 9000S ознаменовало собой крупный прорыв Китая в сфере высокопроизводительных SoC. HiSilicon сохраняет технологическое лидерство в трех ключевых направлениях: чипы для 5G-связи (серия Balong), чипы для ИИ-вычислений (серия Ascend) и серверные чипы (серия Kunpeng), а также занимает одно из первых мест в мире по количеству патентов. В условиях технологической блокады со стороны США разработанная компанией технология гетерогенной интеграции 14-нм/7-нм техпроцессов стала ключевым решением для импортозамещения.
2.Международная корпорация по производству полупроводников (SMIC)
Крупнейший в Китае производитель полупроводниковых пластин достиг ведущего в отрасли уровня выхода готовой продукции в 90% для своего 14-нм технологического процесса, а его N+1 (эквивалентный 7 нм) технологический процесс вступил в стадию пробного производства. Недавно построенный завод по производству 12-дюймовых пластин в Линанге, Шанхай, увеличил месячную мощность до 150 000 пластин. Его 55-нм BCD-процесс сломал монополию международных гигантов в секторе микросхем управления питанием и в настоящее время предоставляет основные услуги по производству полупроводниковых пластин для таких предприятий, как Huawei и BYD.
3.Воля полупроводника（Will Semiconductor）
Скрытый лидер в секторе изобразительных датчиков, занимающий более 25 % мирового рынка CMOS-датчиков для мобильных телефонов. В новых датчиках серии OV50X используется технология пикселей с двумя транзисторами, которая обеспечивает лучший в отрасли динамический диапазон 120 дБ. Компания стала предпочтительным поставщиком для флагманских моделей Xiaomi и OPPO.
4.(YMTC)
Благодаря прорыву в архитектуре Xtacking® 3.0 удалось наладить массовое производство 232-слойной 3D NAND флэш-памяти, которая обеспечивает 50-процентное повышение производительности по сравнению с предыдущим поколением. После запуска второго этапа производства в Ухане месячная производственная мощность достигла 300 000 пластин, что позволило компании занять третье место в мире по объемам поставок NAND флэш-памяти.
5.ГигаДевайс（ GigaDevice )
Доля на рынке NOR Flash три года подряд входит в тройку лидеров в мире, а серия продуктов GD25 получила сертификацию AEC-Q100 для автомобильной промышленности. Последние выпущенные SPI NAND чипы, изготовленные по технологии 40 нм, имеют срок службы перезаписи до 100 000 циклов и уже поставляются в цепочку поставок Tesla.
6.(Horizon Robotics)
Серия Journey 6, лидер в области чипов для автономного вождения, обеспечивает вычислительную мощность 256 TOPS и поддерживает полнофункциональное развертывание алгоритмов BEV+Transformer. Решения NOA, разработанные в сотрудничестве с автопроизводителями, включая Li Auto и Changan, были установлены более чем в миллионе автомобилей.
7.Камбрикон (Cambricon)
Чип третьего поколения для облачного ИИ Siyuan 590 выполнен по технологии chiplet, производительность в INT8 достигает 1.2 POPS, а энергоэффективность превышает NVIDIA H100 на 30%. В настоящее время обеспечивает 40% инференс-вычислений на платформах облачных сервисов ИИ в Китае.
8.Юнисок (Unisoc)
Доля на мировом рынке чипов для 4G-смартфонов достигает 25%, а производительность первого 6-нм 5G SoC T820 сопоставима с Snapdragon 778G. В сфере интернета вещей доля рынка его чипов Cat.1bis превышает 60%.
9.Huada Semiconductor (HDSC)
Ведущее предприятие в области автомобильных микроконтроллеров, серия HC32F460 прошла сертификацию ISO 26262 ASIL-D. Чип системы управления EPS, совместно разработанный с Bosch, уже применяется в более чем 20 моделях отечественных автомобилей.
10.Loongson Technology
Экосистема собственной архитектуры набора команд LoongArch в основном сформирована, производительность процессора 3A6000 по IPC сравнялась с архитектурой Zen3. Доля закупок государственными и партийными органами достигает 80%, а также успешно осуществляется экспорт в страны вдоль инициативы "Один пояс, один путь".
Анализируя структуру китайской полупроводниковой промышленности в 2025 году, ведущие компании уже сформировали полную промышленную цепочку "проектирование-производство-упаковка и тестирование", достигнув ключевого прорыва от догоняющего развития к параллельному развитию в таких нишевых областях, как чипы памяти, AI-ускорители и автомобильные чипы. С бурным развитием экосистемы RISC-V и прорывом в технологии продвинутой упаковки chiplet, китайские полупроводниковые предприятия ускоряют продвижение к высокому сегменту глобальной цепочки создания стоимости.
